DPA ディーピーエー 6066-OC-R-B03 超小型マイクロホン

DPA ディーピーエー 6066-OC-R-B03 超小型マイクロホン
明瞭で透明感のある音質を実現 高品位ヘッドセット・マイクロホン 3pin LEMO
■従来モデルのカプセル（φ5mm）と比較してサブミニチュア・マイクロホンのカプセルは約60％サイズを実現。
■COREテクノロジー搭載により全体域にわたってひずみがなく透明感のある音質。ささやき声から叫び声まで、明瞭度の高い自然なDPAサウンドを獲得。
■6066の等価雑音レベルは4066と同じ26dB（A）を実現。
■グリッドは一種類で、8kHz～20kHzの帯域を4dBブースト。
■マイクブームは、長さの調整はもちろん、上下の角度調整、左右の付け替えも可能。
■マイク本体は撥水性ナノコーティング、アンプ部にはハーメチック・シーリング加工を施し、IP58規格に適合する高い耐久性を獲得。
■ダイアフラムは二重金メッキ処理。マイクカプセルおよびグリッドは、衝撃に強く耐摩耗性にも優れるPVDコーティングが施された金属製。
■従来モデル同様φ1.6mmのマイクケーブルを採用。耐久性の高いケブラー素材を使用しているほか、コネクターとの接続部には強度を高めるケーブルリリーフも付属。
スペック
指向特性 無指向性
カートリッジ プリポラライズド・コンデンサー型
周波数レンジ（±2dB） 40Hz～20kHz 4dBソフトブースト@8?20kHz
感度（±3dB@1kHz） 44dB re. 1V/Pa
等価雑音レベル（Aウェイト） 26dB(A) re. 20μPa
全高調波歪（THD） 1％以下（128dB SPLピーク）
ダイナミックレンジ 102dB
最大音圧レベル 144dB
マイクヘッド寸法 H3.4×W8.9mm（グリッド装着時）
カプセル直径 3mm
ケーブル長 1.3m
付属品 ウインドスクリーン×3、メイクアップカバー×1、キャリングポーチ51920円DPA ディーピーエー 6066-OC-R-B03 超小型マイクロホン楽器・音響機器PA機器DPA 6066 CORE Subminiature Headset Microphone - Trew Audio

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